1樓：冥礬不是明礬
返空埋修臺的功率大小當然不是衡量機器效能的唯一標準。現在返修臺大都是3溫區了，總功率大小事實上是由3個溫區功率之和加上內部一些元件的功耗。一般來講，上下熱風的功率越大，他的公升溫速度就可以越快，所輸出的熱量會更充分，溫度可以更加均勻，就好比我們開的汽車，同款車，排量越大的，提速越快，動力輸出更強；還有乙個就是紅外預熱的這個溫區的功率越大，往往是用的發熱絕虧公升板數量越多，那麼他的做板面積並老將更大；所以看一臺返修臺的總功率，你要看他的幾個溫區的功率分別是多少。
這樣解釋能理解嗎？ 檢視原帖》
2樓：操中亓鶯鶯
1s公升得太快溫度，反而使晶片更易加溫過快爆掉。
所以足夠就可以。
3樓：種望圖門藉
主要看是什麼方式加熱的。以現在主流的3溫區（上下熱風+底部紅外）來說，如果熱風加熱的功率越大公升溫就越快，溫差也越小舉空。紅外主要是預熱pcb用，一般紅外功率大，都是發熱板組成的數量多，發熱面積就大，可預熱的pcb板的面積就大。
一般這種機型功率都達到4000w以上吧。熱風通常採用的衝答運散梁是1000w左右的發熱體。
4樓：荊蝶束香春
bga返修臺的加熱功率與bga返修流程相關，比如：當要加溫斜率設定為5度每秒時，如果返修臺本身的功率輸出過小，可能會導致機臺達不到要求的5度每秒或低於5度每秒：當然也不是說功緩冊率越大越好，乙個機器能不能達到要求，可以設定到3－10度每秒的斜率去確定。
而我們的bga返則哪賣修臺一孫逗般應用的是3度每秒！而機器能達到此功率輸出應該對bga返修不會有多大影響。其它真實的情況，請您自行實驗。
bga返修臺是做什麼的啊？
5樓：我的維修筆記
介紹一下bga返修臺使用注意事項，個人經驗分享。
6樓：
把主機板等放在臺上 通過固定溫度的熱風加熱來融化錫 而取下或安裝晶元。
7樓：rex殤
這個很多地方都能找到答案，首先你要知道什麼是bga，然後才能深刻的知道bga返修臺是幹啥，說白了，這裝置就是用來返修bga晶元，電子產品的bga有不良了，就輪到他出場了。
8樓：木子love準
知道什麼是bga晶元吧？ 倒裝晶元的一種！ 用有鉛/無鉛錫球作引腳！
一般錫球出問題了，引腳不能正常工作，導致整個板子都不能正常工作！
所以需要把bga晶元從pcb板上拆下來 .這就是bga返修！ 臺嘛，就是機器的意思。
見過熱風槍吧？熱風槍是乙個口出熱風，返修臺就是3個地方同時加熱。 兩個口分別對著晶元上下加熱 ,第三個是對整個pcb板加熱！
因為熱膨脹係數 ,不對著整個pcb板加熱的話，板子容易變形或者受熱不均等問題。
當然還可以去除一點溼氣！
bga返修臺就是一種公升級了，改裝了工藝的熱風槍吧！實在不好理解的話也可以這樣理解！
9樓：網友
用來拆焊bga等ic晶元的。
bga返修臺是什麼？
10樓：中子環境
bga返修臺，顧名思義，就是用來返修bga的機器，bga就是一種封裝的晶元，比如電腦主機板的南北橋就是封裝的bga，產線上面出現bga生產不良，就需要用這機器來返修，看**這應該是德正智慧型的一款光學對位的bga返修臺，電腦個體維修市場，遇到南北橋空焊啊，短路啊，就要這機器。
11樓：張洪如
bga封裝(ball grid array package)的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它。
的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
bga返修臺就是維修bga封裝的焊接裝置。通過光學定位或非光學定位的方法針對不同大小的bga原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智慧型操作裝置，有效提高返修率生產率，大大降低成本。
12樓：匿名使用者
bga的全稱ball grid array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的i/o端與印刷線路板（pcb）互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
bga就是一種晶元底座針腳。
返修臺就是為bga晶元針腳返修的一種儀器，bga針腳很小，想看實物拆手機的主機板晶元。
13樓：在水一方
bga返修臺 ，就選卓茂科技。
14樓：禕碧瑩
廣告貼，鑑定完畢！
bga植球治具，bga焊接裝置，批量bga植錫。
bga返修臺使用方法
15樓：創作者
使用bga返修臺拆焊的方法說明：
1、返修的準備工作：針對要返修的bga晶元，確定使用的風嘴吸嘴。
2、設好拆焊溫度，並儲存起來，以便以後返修的時候，可以直接呼叫。
3、在觸控螢幕介面上切換到拆下模式，點選返修鍵，加熱頭會自動下來給bga晶元加熱。
4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起bga晶元，接著貼裝頭會吸著bga上公升到初始位置。操作者用料盒接bga晶元即可。拆焊完成。
這就是使用bga返修臺拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了像智誠精展bga返修臺通常都有技術人員上門指導教學。
總結：勤練習多思考，你就會發現bga返修臺使用方法是如此簡單。
16樓：我的維修筆記
介紹一下bga返修臺使用注意事項，個人經驗分享。
bga返修臺工作原理
17樓：匿名使用者
bga返修臺的原理即：運用熱風加紅外混合型加熱方式，自動化光學對位貼裝技術，實現bga晶元的拆、裝、焊一體化返修。無論是德正智慧型bga返修臺還是其他返修裝置都差不是這個原理。
希望能幫助到你。
bga返修臺什麼意思？
18樓：網友
bga返修臺是乙個裝置，不是什麼意思。
bga返修臺使用方法，最好步驟詳細點的，謝謝了。
19樓：我的維修筆記
介紹一下bga返修臺使用注意事項，個人經驗分享。
bga返修臺的基本型別
20樓：匿名使用者
按對位方式分為：光學對位型，非光學對位型。
按溫區開分：三溫區，兩溫區型。
按加熱方式分為：熱風加熱方式，紅外加熱方式。
bga焊臺上下加熱溫度多少
21樓：匿名使用者
看你需要什麼樣的焊臺，功率有大有小的！有的功率可以調到400w以上哦。
請教下用850A熱風焊臺能不能拆焊BGA晶片？
樓上的兄弟和我差不多，我也搞bga一個晶片 了。筆記本顯示卡。拆下來就是慘不忍堵。晶片報廢，主機板也報廢了。我很奇怪的是，溫度都調到400多度了，bga晶片愣是沒吹下來，紋絲不動 是不是晶片下面應該先弄進去點助焊劑？你比我好，至少你還拆下來了，到現在我都沒拆下來 還是經驗太少了。用bga焊臺焊接晶片...
15萬返修率最低汽車，哪款汽車的返修率最低？
考慮安全性家與舒適性選擇大眾系列速騰 新寶來 朗逸 別克系列也行 還有克魯茲也行 不過克魯茲要選大排量的或者 這些都是比較成熟的，日系韓系的像本田思域 現代名馭 比較省油 但是鈑金相對來說比較薄 這些車我都開過 買就買老品牌的 成熟 配件便宜，很多大眾的計程車跑30萬甚至60萬公里不修發動機的。現代...
臺字加偏旁都有什麼字，「臺」字加什麼偏旁能組成一個新的字？
水瓶 抬t i 冶y 苔t i 怠d i 貽y 飴y 炲t i 炱t i 胎t i 迨d i 紿d i 詒y 駘t i 臺加 扌 是 抬 字,組詞為抬愛 臺加 忄 是 怡 字,組詞為心曠神怡 臺加 艹 是 苔 字,組詞為苔蘚 臺加 月 是 胎 字,組詞為胚胎 臺加 足 是 跆 字,組詞為跆拳道 抬t...