一部手機需要哪幾種晶片,一部智慧手機共有幾個硬體

時間 2021-05-07 20:01:23

1樓:

很多種,有cpu和gpu(二者大多整合在一起)、通訊基帶ic、dsp音效處理ic、顯示屏驅動ic、電源管理專用ic(電池充放電管理)、ai處理ic、外設介面ic,等等。目前主要手機晶片平臺有mtk、adi、ti、agere、st-nxp wireless、infineon、skyworks、spreadtrum、qualcomm等。

手機晶片是ic的一個分類,是一種矽板上集合多種電子元器件實現zhi某種特定功能的電路模組。它是電子裝置中最重要的部分,承擔著運算和儲存的功能。

擴充套件資料

準確來說應該叫晶片組,或soc(片上系統),它不如鏡頭那麼討巧,也沒有全面屏那麼**,但是沒有它,您的手機將無法工作。

這些晶片組包括最近釋出的高通snapdragon 865和765 (將在2023年執行android 手機),蘋果的iphone a13 bionic,三星的exynos 990和華為的5g hisilicon kirin 990處理器。

2樓:愚人談娛樂

cpu和gpu(二者大多整合在一起)、通訊基帶ic、dsp音效處理ic、顯示屏驅動ic、電源管理專用ic(電池充放電管理)、ai處理ic、外設介面ic,等等。

手機晶片通常是指應用於手機通訊功能的晶片,包括基帶、處理器、協處理器、rf、觸控式螢幕控制器晶片、memory、無線ic和電源管理ic等。目前主要手機晶片平臺有mtk、adi、ti、agere、st-nxp wireless、infineon、skyworks、spreadtrum、qualcomm等。

3樓:咚咚將

一種晶片主打處理器的,高通或者聯發科

一部智慧手機共有幾個硬體

4樓:麥迪吶

cpu gpu 電池 線路板 外殼 液晶屏 喇叭 散熱件 線路板上有電容 電阻

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