有沒有人知道osp工藝中有什麼有害的化學品嗎

時間 2025-06-15 03:35:16

1樓:匿名使用者

一般進口藥水ph值在附近,採用稀甲酸,酸性強,有毒,不利環保與操作員健康;而我司藥水採用稀醋酸溶液,ph值在附近,酸性弱,對減小裝置攻擊,更利於環保和操作員健康。目前此特性只有日本四國f2之產品可達到。

2樓:匿名使用者

稀甲酸,酸性強,有毒。

pcb膜厚工藝中電路板廠osp的主要成分有哪些?

3樓:雙但浪

有機酸:有機酸的加入可以增加烷基苯並咪唑。

在水溶液中的溶解度。

促進絡合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解,因而控制有機酸的加入值(即ph值)是至關重要的。ph值過高時,烷基苯並咪唑的溶解度降低,有油狀物析出,對浸塗不利。

ph值控制合理就可得到緻密、均勻、厚度適中的絡合膜。而ph值過低,則因絡合膜溶解度增加,可使沉積在銅上的絡合物。

溶解而不能形成要求厚度的膜。

路板廠osp主要成分濃度:烷基苯並咪唑或類似成分(咪唑類)是osp藥液中的主成分,其濃度高低是決定osp膜厚的根本所在。電路板浸塗時間:

在確定的osp槽液組成、溫度和ph值條件下,絡合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸塗時間的增加而直線上公升,然後隨著時間的延長而緩慢的進行,超過一定時間以後,膜厚度基本上沒有增加。預浸:預浸可以防止氯離子。

等有害離子對osp缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子。

恆橋要求預浸缸銅離子≤10ppm),能促進絡合物保護膜的生成,縮短浸塗時間。一般認為,由於銅離子的存在,在預焊劑溶液中烷基苯並咪唑與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時,能在較短的時間內形成較厚的保護層,因而起到絡合促進劑的作用。

但預浸劑中烷基苯並咪唑或類似成分(咪唑類)含量極少。且銅離子過量時,會使預浸劑溶液過早老化,需要更換。

什麼是osp工藝線路板

4樓:網友

答:osp是有機可焊性保護劑(organic solderanility preservative的縮寫)這種方法是在印製線路板完成阻焊層和字元,並經電測後進行osp處理,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性塗層。這種有機耐熱可焊性塗層厚度為微公尺,分解溫度可達300度左右。

osp工藝可代替目前的熱風整平(即噴錫)工藝,而且工藝簡單,速度快、無汙染,**較低,符合歐盟標準,逐漸為電子行業所接受。

osp是什麼

5樓:網友

osp是印刷電路板(pcb)銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。 osp是organic solderability preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之preflux。 簡單地說,osp就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。

這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐溼性,用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽(氧化或硫化等);但在後續的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

osp的工藝流程。

除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->di水洗-->成膜風乾-->di 水洗-->乾燥 1、除油 除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過 分析溶液,將濃度控制在工藝範圍內。

另一方面,也要經常檢查除油效果是否好,若除油效果 不好,則應及時更換除油液。 2、微蝕 微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形 成穩定的膜厚,保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。

一般將微蝕厚度控制在 比較合 適。每班生產前,可測定微蝕速率,根據微蝕速率來確定微蝕時間。 3、成膜 成膜前的水洗最好採有di 水,以防成膜液遭到汙染。

成膜後的水洗也最好採有di水,且 ph值應控制在之間,以防膜層遭到汙染及破壞。osp 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄,耐熱衝擊能力差,在過迴流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°c),最終影響 焊接效能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接效能。

一般控制膜厚在之間比較合適。

本段osp 工藝的缺點。

osp 當然也有它不足之處,例如實際配方種類多,效能不一。也就是說**商的認證和選 擇工作要做得夠做得好。 osp工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄,易於劃傷(或擦傷),必須精心操作和運放。

同時,經過多次高溫焊接過程的osp膜(指未焊接的連線盤上osp膜)會發生變色或裂縫, 影響可焊性和可靠性。 圖1 osp氧化變色的可接受標準和實物**。

線路板osp工藝和松香工藝有什麼區別,松香工藝的板子可以採用真空包裝嗎

6樓:網友

現在誰還用松香工藝咯,osp表面處理比松香要好的多。首先,osp工藝可以滿足對板面潔淨度要求高的客戶,其次osp膜可以耐受多次高溫焊接仍然會有較好的焊接效能,松香工藝對所有金屬面都會塗布上,遠沒有某些選擇性osp來的好(有一類osp膜可以只選擇在銅面上成膜,金面上不會)。再說那松香工藝做的板子不能採用真空包裝,會導致粘板、掉松香粉之類的問題。

我們公司用的是麥德美的藥水。

osp是什麼意思

7樓:一公尺八的脖子

osp是organic solderability preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,是印刷電路板銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。

osp就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐溼性,用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽(氧化或硫化等)。

pcb板osp工藝導致板面氧化的幾中因素是什麼?

8樓:我在樹上轉年輪

1、osp板是在裸銅上生成一種化學膜,長時間暴露在空氣上容易引起銅氧化。

2、pad上可能有汙垢。

解決方案:a-可在生產計劃上將板子的中轉時間壓縮,在72h內過完波峰;

b-完善pcb板的包裝技術。

9樓:網友

osp(抗氧化)表面塗的抗氧化劑本來就是易揮發的,就算你放幾個月不用,如果沒有真空包裝表面也會氧化的。

10樓:網友

問錯地方了吧,這麼專業的工作問題去pcb論壇網上去討論啊。。。

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