1樓：才如伏波不得驕
個人認為導熱矽脂和導熱矽膠墊片有什麼區別和其應用的領域需要針對不同的產品從導熱效能、產品結構、產品效能安全要求等不方面進行分析結論是完全不一樣的，所以今段團天就從兩者的導巧友熱效能、產品應用、**成本等不同的考慮點為大家詳細講解。
如果我們只是從產品散熱導熱的角度來說當然是導熱矽脂比較好，因為我們都知道導熱矽脂是膏狀的液體，我們只要輕輕塗上一層很薄的導熱矽脂導熱層，所以這樣的熱阻就很低。另外導熱矽脂的潤溼效能能充分很好地擠走空氣。提高其本身的導熱效能。
相反，導熱矽膠片就比較難達到這個低熱阻的效果。一般來說，導熱矽膠片的極限只能在厚度，但考慮到這麼薄墊片握寬橘的力學效能，往往會在薄製品中加入玻纖支撐，這樣勢必會又會增大熱阻，所以單從產品散熱導熱的角度來說，導熱矽脂明顯的要好於導熱矽膠墊片。
2樓：九櫻新材料
總結一下導熱矽脂和導熱墊片的優缺點，大家可以自行比較，針對自己的需求使用和選擇！
一、導熱矽脂：
俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以矽油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能新增劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱介面材料。它是以矽油為原料，並新增增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之後形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：
高功率的發熱元器件與散熱器之間。
優點：1）高導熱。
2）低熱阻。
3）工作溫度範圍大。
4）低揮發性。
5）低油離度。
6）耐候性強等優異的效能。
缺點：1）無法大面積塗抹，不可重頌鄭復使用；
2）產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱迴圈後，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤溼性，最終可能導致失效。
3）由於介面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種「充氣」效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；
4）始終液態，加工時難以控制，易造成汙染其他部件及材料浪費，增加成本。
二、導熱墊片：
一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱介面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。
優點：1）預成型的導熱材料，具有安裝、測試、可重複使用的便捷性；
2） 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠空物覆蓋非常不平整的表面；
3） 低壓下具有緩衝、減震吸音的效果。
4）良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；
5）效能穩定，高溫時不野虧頌會滲油，清潔度高。
缺點：1）厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；
2） 厚度較高，厚度以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；
3）相比導熱矽脂，導熱墊片導熱係數稍低；
4）相比導熱矽脂，導熱墊片**稍高。
導熱矽膠墊怎麼用？
3樓：土巴兔裝修
導熱矽膠墊又稱為導熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導熱性，並且能夠進行防震。它能夠很好的實現發熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的範圍非常廣泛。可以作為一種很虛迅碧好的導熱材料來進行使用，主要是應用在一些不規則零件的表面。
在使用導熱矽膠墊的時候，設計的時候需要將其考慮進去。與此同時也需要考慮很多的因素，比如導熱係數、機構、安裝測試等等。首先要導熱方案，以前的導熱方案多是採用一些導熱片，但是現在的設計中，除了有導熱片之外，還有一些導熱的構件，或者是取消導熱片。
當然昌胡這些都不是固定的，在具體實施的過程，應該根據具體的要求，來選擇價效比最高的一種。
如果選擇了導熱片的方案的話，就需要考慮一些其他的因素，比如構件表面的一些突起、避位等等。在設計的過程中，需要平衡好結構和導熱矽膠片之間的尺寸關係。如果可以的話，最好要使導熱矽膠墊足夠薄。
單面被膠使用比較便捷，操作更為方便，比較推薦使用，在使用的時候，需要把有膠的那一面貼上在導熱的構件上，如果有條件的話，推薦使用壓縮比好的導熱矽膠片，因為它能夠給予一定的壓力。
選擇導熱矽膠片的時候，也需要考慮一下功耗的大小以及導熱器具體的導熱功能。如果是一般的晶元的話，它們都對溫度非常的敏感，也就是說有很大的熱流密度，所以對於它們都需要做乙個導熱的處理，最基本的也需要，如果可能的話，最好選擇具有比較高導熱係數的導熱矽膠片。一般的晶元在生產的時候要求最高溫度不得超過85度，如果周圍環境是高溫的話，一般也不能超過75度。
在這樣的情況下，導差舉熱係數高的導熱矽膠片自然會受到廣大使用者的歡迎。
在使用導熱矽膠片的時候，還需要注意一下矽膠片的大小，因為它們的規格是不同的，當然這個的大小需要根據覆蓋熱源來定，如果選擇的導熱矽膠片的尺寸過大，並不會對導熱起到好的影響，甚至會產生壞的效果。
導熱矽膠片的使用，要考慮的因素還有很多，在進行挑選的時候一定要根據自己的預算來進行。
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淺說導熱矽脂與導熱矽膠墊哪個好
4樓：康墨機作人
在市場上，導熱矽脂與導熱矽膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱矽脂與導熱矽膠墊的作用及效能等放都是又所不同的。然對導熱。
矽脂與導熱矽膠墊對於電子元件的配給也是不同的。但導熱矽脂與導熱矽膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。
其實導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂。
狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、cpu等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能。
的穩定。而導熱矽膠墊是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作cpu與散熱器、閘流體智慧型控制模組與散熱器、電晶體及電熱調節器連。
接處、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接、散熱。
簡單的說來導熱矽脂的形狀是膏狀而起到的作用是用於電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。而導熱矽膠墊的。
形狀是片狀的，它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強。
封裝和散熱器之間的導熱。
然而深圳市佳日豐泰電子廠生產導熱產品有導熱填充材料、高導熱矽膠片、矽膠布、矽膠發熱片（墊）、矽橡膠加熱膜。
矽橡膠電熱片、矽橡膠油桶加熱器、導熱矽膠布（片）、導熱石墨片、導熱灌封膠、手機散熱石墨膜、導熱石墨膜、
散熱膜，手機隔熱膜等。
導熱矽膠，導電嗎，CPU導熱矽脂導電嗎
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