pcb板成型有幾種
1樓：網友
1. 衝型（punch）：適用於軟板，硬板上也有用，但是衝出的毛鬥冊邊/白化嚴並讓重；但尺寸精度最高，可達+/；
2. 切型（cnc）：適用於硬板，板邊漂亮，但是精度稍差，+/的樣子；
3. 雷射（laser）：精度高，但板邊會有燒焦的痕跡，成本也高，只適合做樣板。
另外，樓下幾位說的v-cut或什空蔽巨集麼斜邊之類的，算是乙個處理方式，但不算成型。
2樓：網友
沒看或李搜懂你的問題，你是說最後的成型工序是吧，是的話就是先衝壓（需開模具，費用挺高的，或者小批量一般是用數控cnc解決），然後在v割（劃槽），這擾帆些是衫歷必須經過的工序。
pcb按工藝分又分哪幾種
3樓：網友
按工藝，可以分為普通工藝板、盲埋孔工藝等等。
4樓：網友
最常見的是噴錫和沉金。
噴錫有「有鉛噴錫」 和 「無鉛噴錫（環保）」 無鉛噴錫每平公尺加工費用多2-3元。
沉金，也叫化學沉金，即在銅面鍍鎳厚，再沉上薄薄的一層化學金還有osp (抗氧化），這類工藝成本低，多用於單面電源板另外其他的電金 沉錫等工藝都比較少見。
pcb制板有哪些工藝要求
5樓：誓言送粉
1、符合：pcb加工藝要求內容；
2、表面處理具有抗氧化能力強；
3、能夠直接指出pcb檔案裡不足，可以更加優化，如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題；
4、如何從pcb檔案看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據；
電流大於及以上，via大小至少以上，保證載公升姿賣流量；
電流大於3a及以上有銅厚要求，一般2oz以上，保證載流量；
電流大於4a及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅，保證載流量；
5、高速訊號對pcb板材要求高，有能夠跑10ghz以內的板材；
6、高速板對阻抗要求高，pp種類不能太少，最好多些；
常規單端阻抗有40歐姆，50歐姆等等；
常規差分阻抗有80歐姆，85歐姆，90歐姆，92歐姆，100歐姆等；
制板廠能夠提供阻抗計算能力（有專業mi方面的工程師處理）；
7、字元清楚冊鬥，大小偏差範圍小；
8、焊盤焊接能力強，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落；
9、線，孔，焊盤吵逗偏差精度小，這樣有利於結構定位精準；
pcb板材具體有那些型別？
6樓：領卓打樣
pcb板材型別：
94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板）
94v0：阻燃紙板（模衝孔）
22f：單面半玻纖板（模衝孔）
cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模衝）
cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比fr-4會便宜5~10元/平公尺）
fr-4：雙面玻纖板。
一、阻燃特性的等級劃分可以分為94v-0/v-1/v-2，94-hb四種。
二、半固化片：1080=，2116=，7628=
三、fr4cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是複合基板。
四、無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒會產生有毒的氣體，環保要求。
五、tg是玻璃轉化溫度，即熔點。高tgpcb線路板。
pcb板特點介紹
7樓：小卓pcba知識分享
pcb板的特點有哪些。
1、可高密度拍脊化。
數十年來，印製板高密度能夠隨著積體電路整合度提高和安裝技術進步而發展著。
2、高可靠性。
通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證pcb長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。
3、可設計性。
對pcb各種效能(電氣、物理、化學、機械等)要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
4、可生產性。
採用現代化管理，可進行標準化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5、可測試性。
建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試裝置與儀器等來檢測並鑑定pcb產品合格性和使用壽命。
6、可組裝性。
pcb產品既便於各種元件進行標拍裂準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，pcb電路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
7、可維護性。
由於pcb產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一襲賀閉旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。
如使系統小型化、輕量化，訊號傳輸高速化等。
8樓：張三**
很多人對pcb這個縮寫名稱不是很明白，其實就是印製電路板，基本都會出現在每乙個電子裝置當中。積體電路都放在pcb板上，是焊接在pcb板上的，又是積體電路的載體。那麼我們要了解pcb板跟積體電路是什麼關係？
pcb板特點如下：
高可靠性：通過一系列檢查和老化試驗等可保證pcb長期而兄睜可靠地工作著。
可設計性：對 pcb 廠家 各種效能要求，可以通過規範化等來實現pcb板設計，效率高。
可生產性：採用現代化管理，可進行標準化、規模化、保證產品質量統一性。
可測試性：建立了比較完整測試方法裝置與儀器等來檢測並鑑定pcb產品合格性和使用壽命。
可組裝性：pcb產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模穗塵神化批量生產。
可維護性：因為pcb產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，所以，這些部件也是標準化。
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94hb 普通紙板，不防火 最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板 94v0 阻燃紙板 模衝孔 22f 單面半玻纖板 模衝孔 fr 1 cem 1 單面玻纖板 必須要電腦鑽孔，不能模衝 cem 3 雙面半玻纖板 除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比fr 4會便宜5 10元 平...
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沉金板與鍍金板的區別 1 一般沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。2 由於沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨...